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芯片高低温湿热环境试验箱

更新时间:2022-12-26
型号:LQ-GD-80
访问次数:183
芯片高低温湿热环境试验箱 :适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工汽车、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温(交变)循环变化的情况下,检验其各项性能指标,具有模拟大气环境中温度变化规律。材料在高温,低温综合环境下运输,使用时适应性试验。用于产品设计,改进鉴定及检验等环节。
  • 详细内容
品牌其他品牌价格区间2万-5万
产地类别国产应用领域医疗卫生,电子,制药,电气
内尺寸400*500*400

芯片高低温湿热环境试验箱 :适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工汽车、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温(交变)循环变化的情况下,检验其各项性能指标,具有模拟大气环境中温度变化规律。材料在高温,低温综合环境下运输,使用时适应性试验。用于产品设计,改进鉴定及检验等环节。

满足实验条件:

GB/T11158-2008高温试验箱技术条件;

GB/T10589-2008低温试验箱技术条件;

GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件;

GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件;

GB/T2423.1-2008试验A :低温试验方法;

GB/T2423.2-2008试验B :高温试验方法; .

GB/T2423.3-2006湿热试验箱试验方法;

GB/T2423.4-2008交变湿热试验方法; 

GB/T2423.22-2002温度变化试验方法; 

GB/T 2423.22-2012试验方法试验N:温度变化

GJB150.3-2009高温试验

GJB150.4-2009低温试验

IEC60068-2-1 : 2007低温试验箱试验方法; IEC68-2-1试验A:寒冷;

IEC60068-2-2 : 2007高温试验箱试验方法; IEC68-2-2试验B:干热;

GJB150.3高温试验; GJB150.4 低温试验; GJB150.9 湿热试验;

芯片高低温湿热环境试验箱的技术参数:

型 号

LQ-GD-80系列

LQ-GD-100系列

LQ-GD-200系列

LQ-GD-500系列

LQ-GD-800系列

LQ-GD-1000系列

内容积

80L

100L

200L

500L

800L

1000L

内部尺寸(cm)

40×40×50

40×45×58

50×50×70

70×80×90

80×100×100

100×100×100

系统

平衡调温调湿控制系统( BTHC系统)

温度范围

0~+150℃ / -20~+150℃ / -40~+150℃ / -70~+150℃

温度波动度

± 0.5 ℃

温度均匀度

± 2 ℃

湿度范围

20~ 98%RH

湿度偏差

± 2/-3%RH

外壳材料

SUS304拉丝不锈钢板或冷轧钢板静电喷塑

内型材料

SUS304不锈钢板

隔热材料

聚胺脂发泡

观察窗

矩形中空玻璃260×370

加热器

镍铬合金电热丝式加热器

加湿器

不锈钢护套式加热器(表面蒸发系统)

搅拌风机

多翼式离心风机

马达

冷凝器型

温度传感器

PT100

脚轮

带制动的活动脚轮 4个

控制系  统 

控制方式

彩色触摸式温湿度控制器

数字设定方式

触摸式

显示方式

测量和设定 LED数字显示

操作功能

恒定温度操作,程序温度操作

程序记

忆容量

120组,1200段

制冷方式

机械式单极压缩机制冷/机械二元复叠压缩机制冷(风冷冷凝器)

制冷机

法国“泰康"全封闭压缩机组或德国“谷轮"半封闭压缩机组

制冷剂

环保冷媒R404A+R23

冷凝器

翅片式换热器


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